南京林业大学学报(自然科学版) ›› 1986, Vol. 10 ›› Issue (04): 42-49.doi: 10.3969/j.jssn.1000-2006.1986.04.006
伍忠萌
Wu Zhongmeng
摘要: <正>本文介绍了膏状强化施胶剂的制备工艺和应用。膏状强化施胶剂的松香颗粒在0.1~0.2μm之间,与日本同类产品的松香颗粒大小相同。试验结果表明,它具有进一步降低松香和硫酸铝的用量,对于天然松香胶可分别降低66%和55%,对于普通马来酐松香胶可分别降低43%和21%;它具有良好的稳定性和一定的流动性,所以便于贮存、运输和使用,是目前较为理想的纸张施胶剂。